-32300: transport error - HTTP status code was not 200
СССР
Государственный стандарт от 01 января 1981 года № ГОСТ 23664-79
ГОСТ 23664-79 Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам (с Изменениями N 1, 2)
- Принят
- Государственным комитетом СССР по стандартам
28 мая 1979 года
ГОСТ 23664-79
Группа Т53
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР
ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ
Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий.
Требования к типовым технологическим процессам
Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes.
Requirements for standard technological processes
ОКП 34 4995
Срок действия с 01.01.81
до 01.01.95*
ИНФОРМАЦИОННЫЕ ДАННЫЕ
1.РАЗРАБОТЧИКИ:
Л.М.Головин (руководитель темы), В.И.Маглов; Ю.В.Пантелюшкин; Г.А.Володкович
2.УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 28.05.79 N 1925
3.Срок проверки - 1994 год
4.ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ
5.ССЫЛОЧНЫЕ НОРМАТИВНО-ТЕХНИЧЕСКИЕ ДОКУМЕНТЫ
| Обозначение НТД, на который дана ссылка | Номер пункта, приложения |
| ГОСТ 370-81 | Приложение 2 |
| ГОСТ 443-76 | 1.12 |
| ГОСТ 2424-83 | Приложение 5 |
| ГОСТ 2789-73 | 1.18 |
| ГОСТ 3647-80 | Приложение 5 |
| ГОСТ 9784-75 | 1.10 |
| ГОСТ 17299-85 | 1.12 |
| ГОСТ 23662-79 | 1.28, 2.6 |
| ГОСТ 23751-86 | 1.15, 1.19 |
| ТУ 2-035-970-84 | 1.5 |
| ТУ 2-035-853-81 | 1.5 |
| ТУ 2-035-853-81 | 1.5 |
6.Срок действия продлен до 01.01.95 Постановлением Госстандарта СССР от 29 июня 1990 года N 2071
7.ПЕРЕИЗДАНИЕ (июль 1992 года) с Изменениями N 1, 2, утвержденными в мае 1979 года, июне 1990 года (ИУС 5-82, 10-90)
Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий.
(Измененная редакция, Изм. N 1).
1.ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ
1.1.Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий должно соответствовать требованиям настоящего стандарта.
1.2.Монтажные и подлежащие металлизации отверстия следует изготовлять штамповкой или сверлением.
1.3.Рекомендации по выбору метода получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий в зависимости от типа производства печатных плат приведены в приложении 1.
1.1-1.3.(Измененная редакция, Изм. N 1).
1.4.Сверление монтажных и подлежащих металлизации отверстий следует производить на специальных сверлильных станках и станках с числовым программным управлением, аттестованным по точностным параметрам на соответствие паспортным данным.
Технические требования к станкам приведены в приложении 2.
(Измененная редакция, Изм. N 1, 2).
1.5.При сверлении и одновременном зенковании отверстий следует применять твердосплавные комбинированные сверла по ТУ 2-035-970-84.
Для получения отверстий без зенкования следует применять твердосплавные спиральные сверла по ТУ 2-035-853-81.
(Измененная редакция, Изм. N 2).
1.6.Для проверки качества обработки и установки глубины сверления следует производить пробное сверление отверстий на технологическом поле платы.
1.7.Режимы резания при сверлении монтажных и подлежащих металлизации отверстий приведены в приложении 3.
(Измененная редакция, Изм. N 1).
1.8.Обработку необходимо производить с подкладкой, помещаемой со стороны выхода сверла.
1.9.При сверлении на станках с числовым программным управлением в качестве подкладки следует использовать листовой электротехнический гетинакс толщиной 0,8-1,5 мм.
1.10.При сверлении отверстий на станках с оптическим устройством в качестве подкладки необходимо использовать пластину из листового органического стекла по ГОСТ 9784-75.
При сверлении отверстий в слоях многослойных печатных плат, кроме подкладки из прозрачного материала, следует помещать подкладку из листового электротехнического гетинакса толщиной 0,2-0,5 мм со стороны входа сверла.
(Измененная редакция, Изм. N 1).
1.11.При обработке отверстий с применением щупового устройства платы следует собирать в пакет толщиной до 4 мм.
Шаблон и пакет плат совмещают по фиксирующим отверстиям.
В качестве подкладки следует использовать листовой электротехнический гетинакс толщиной 0,8-1,5 мм или последнюю плату в собранном пакете. Окончательная обработка ее должна производиться в следующем пакете.
При сверлении отверстий в слоях многослойных печатных плат подкладки из листового электротехнического гетинакса толщиной 0,8-1,0 мм следует помещать с двух сторон пакета.
1.11а. Технические требования и исполнительные размеры штампов для получения отверстий должны соответствовать нормативно-технической документации на инструмент и приспособления для холодной обработки давлением.
(Введен дополнительно, Изм. N 1).
1.12.Перед выполнением операции получения отверстий инструмент необходимо обезжирить смесью, состоящей из спирта этилового по ГОСТ 17299-78 и бензина БР-1 по ГОСТ 443-76 в соотношении 1:1. Поверхности оснастки и оборудования, соприкасающиеся с обрабатываемой платой, допускается протирать сухой ветошью.
(Измененная редакция, Изм. N 1).
1.13.Применение смазочно-охлаждающих жидкостей не допускается.
1.14.Количество и расположение отверстий должно соответствовать требованиям рабочего чертежа на обрабатываемую плату.
1.15.Предельные отклонения диаметров монтажных и подлежащих металлизации отверстий не должны превышать значений, указанных в ГОСТ 23751-86.
(Измененная редакция, Изм. N 1).
1.16.(Исключен, Изм. N 1).
1.17.Гарантийный поясок контактной площадки после зенкования отверстий должен соответствовать требованиям рабочего чертежа на обрабатываемую плату.
На поверхности контактной площадки около отверстия допускаются следы от сверла или зенковки, не нарушающие целостности фольги, но не в зоне перехода печатного проводника в контактную площадку.
1.18 Параметр шероховатости поверхности отверстий по ГОСТ 2789-73, получаемых сверлением, не должен превышать 40 мкм.
Заполировка и засаливание поверхности отверстий не допускаются.
1.17, 1.18. (Измененная редакция, Изм. N 1).
1.19.Ширина поверхностных сколов, посветлений (ореолов) на заготовке печатной платы вокруг отверстий не должна превышать указанной в табл.1.
Таблица 1
мм
| Толщина материала основания | Допустимая ширина поверхностных сколов и посветлений |
| | Класс точности по ГОСТ 23751-86 |
| | 1-2 | 3-4 | 5 |
| До 0,5 включ. | 0,3 | 0,15 | 0,10 |
| Св. 0,5 до 0,8 включ. | 0,5 | 0,20 | 0,15 |
| " 0,8 " 1,0 " | 0,8 | 0,25 | 0,20 |
| " 1,0 " 1,5 " | 1,0 | 0,35 | 0,25 |
| " 1,5 " 2,0 " | 1,2 | 0,50 | 0,35 |
| " 2,0 " 2,5 " | 1,4 | 0,70 | 0,50 |
| " 2,5 | 1,7 | 0,80 | 0,60 |
(Измененная редакция, Изм. N 2).
1.20.Для снятия наволакивания на торцах внутренних контактных площадок и подготовки поверхности отверстий многослойных печатных плат под металлизацию следует производить их очистку на установках гидроабразивной зачистки прокачиванием абразивной суспензии через обрабатываемые отверстия или подачи ее под давлением с помощью форсунок, технические требования к которым приведены в приложении 4.
1.21.Толщина заготовок, обрабатываемых на установке гидроабразивной зачистки путем прокачивания абразивной суспензии, не менее 0,8 мм.
1.22.Марки абразивного материала и режимы очистки отверстий приведены в приложении 5.
1.23.Торцы контактных площадок после операции очистки не должны иметь наволакивания частицами обрабатываемого материала.
1.24.В процессе получения и очистки отверстий не допускается повреждение поверхности платы.
1.25.На поверхности плат после операции получения и очистки отверстий не должно быть следов масла и жира.
1.26.Последовательность технологических операций получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий в печатных платах приведена в приложении 6.
(Измененная редакция, Изм. N 1).
1.27.Способы устранения характерных дефектов даны в приложении 7.
1.28.Требования безопасности при выполнении типовых технологических процессов - по ГОСТ 23662-79.
2.МЕТОДЫ КОНТРОЛЯ
2.1.Проверку количества и расположения отверстий (п.1.14), получаемых пробивкой в штампах или сверлением на станках с числовым программным управлением, следует производить выборочно на 0,5-1% заготовок от партии, но не менее чем на 3 штуках.
При сверлении отверстий на станках с оптическим или щуповым устройством необходимо проверить всю партию.
(Измененная редакция, Изм. N 2).
2.2.Соответствие отверстий рабочему чертежу следует проверять с помощью трафарета-платы или первого обработанного образца платы, проверенного на соответствие этому чертежу.
Контролируемую плату следует совместить с трафаретом-платой или первым образцом по фиксирующим отверстиям и произвести контроль визуально на просвет.
2.3.Размеры отверстий (п.1.15) после пробивки должны быть обеспечены аттестованной оснасткой (пробивным штампом).
(Измененная редакция, Изм. N 1).
2.4.Размеры отверстий и точность их расположений проверять выборочно на 0,5-1% заготовок от партии, но не менее чем на 3.
(Измененная редакция, Изм. N 1, 2).
2.5.Размеры отверстий следует проверять с помощью двусторонних калибров-пробок со вставками. Допускается контроль размеров отверстий производить на микроскопе типа МБС-10 по ТУ 3-3-1911-80.
Предельные отклонения расстояний между центрами отверстий после сверления следует проверять с помощью эталонной сетки-шаблона.
При контроле плату следует совместить с эталонной сеткой-шаблоном по фиксирующим отверстиям.
Фактическое смещение отверстий следует измерять с помощью микроскопа типа МБС-10.
(Измененная редакция, Изм. N 1, 2).
2.6.Контроль параметра шероховатости осуществлять по ГОСТ 23662-79.
2.7.Наличие наволакивания частиц обрабатываемого материала на торцы контактных площадок (п.1.23) следует определять в процессе отработки технологического процесса.
2.8.Наличие сколов, посветлений (ореолов) (п.1.19) необходимо определять на заготовке с помощью лупы при увеличении 5-10.
2.9.Качество поверхности платы (п.1.24) следует проверять визуальным осмотром заготовки с помощью лупы с увеличением 5-10.
2.6-2.9.(Измененная редакция, Изм. N 2).
2.10.Наличие следов масла и жира на поверхности платы (п.1.25) необходимо проверять визуальным осмотром каждой заготовки.